Menu

Jumat, 27 April 2012

Ini Adalah Ilustrasi Cara Pembuatan Prosesor 
Dalam Komputer Anda



Ini adalah ilustrasi bagaimana chip dibuat. Artikel dan gambar-gambar di bawah ini mendemonstrasikan tahap-tahap proses bagaimana memproduksi sebuah CPU (central processing unit), yang digunakan di setiap PC di dunia saat ini. Anda akan melihat sekilas beberapa pekerjaan yang luar biasa ini dilakukan tiap hari di pabriknya di Intel.


1. Sand (Pasir)
Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi

2. Silikon Cair
Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.

3. Kristal Silikon Tunggal - Ingot
Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.

4. Pengirisan Ingot
Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.

5. Wafer
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.

6. Mengaplikasikan Photo Resist
Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist.

7. Exposure
Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask.

8. Exposure
Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti.

9. Membersihkan Photo Resist
Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.

10. Etching (Menggores)
Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia.

11. Menghapus Photo Resist
Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.

12. Mengaplikasikan Photo Resist
Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.

13. Penanaman Ion
Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.

14. Menghilangkan Photo Resist
Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya).

15. Transistor yang Sudah Siap.
Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.

16. Electroplating
Wafer-wafer diletakkan ke suatu larutan sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.

17. Tahap Setelah Electroplating
Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.

18. Pemolesan
 Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan

19. Lapisan Logam
Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan fungsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan.

20. Testing Wafer
Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan.

21. Pengirisan Wafer
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.

22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi
Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya.

23. Individual Die
Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.

24. Packaging
Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor.

25. Prosessor
Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.

26. Class Testing
Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya)

27. Binning
Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.

28. Retail Package
Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box.
 

Rabu, 25 April 2012

Cara Mengatasi Flashdisk yang tidak terbaca

Flashdisk tidak terbaca tentunya sangat mengesalkan, apalagi sudah mau mengcopy data penting di warnet yang sudah seharian online. Bukan hanya kesal, marah, dan segala macam.

Flashdisk yang tidak terbaca biasanya ditandai dengan tidak munculnya pesan "removable hardware" di taskbar (sebelah kanan bawah/dekat jam) tampilan monitor anda. atau dengan kata lain pada system tray. kadang walaupun sudah muncul ikonnya, namim ketika di klik muncul jendela baru yang memberikan pesan error, dan sebagainya.

Berikut ini beberapa macam masalah yang ditemukan dalam pendektesan dan pembacaan flashdisk. Eit ... jangan lupa pastikan dulu bahwa yang rusak bukan flashdisknya, melainkan drive USB yang terdapat dalam suatu PC>

Masalah yang paling lazim terjadi adalah konflik system pada hardware komputer, konflik pada hardware tersebutmenimbulkan kerusakan dalam proses pembacaan flashdisk. Pada kasus ini, Flashdisk tidak terdeteksi oleh PC tetapi tidak bisa dibaca. Cara mengatasinya :
  • Colokkan flasdisk pada port USB komputer
  • Restart komputer
  • Jika masih tetap tidak terbaca, silakan uninstall USB drive
  • Buka My Computer
  • Klik Control Panel >> Klik System
  • Jika sudah terbuka, perhatikan tab hardware
  • Klik device manager dan carilah tulisan "Universal Serial Bus Controler"
  • Jika anda melihat hardware berwarna kuning, klik hardware tersebut
  • Klik "unistal" 
Biasanya setelah cara diatas dilakukan, flashdisk dapat dibaca kembali. dan apabila setelah cara diatas telah dilakukan namun tidak menunjukkan hasil apapun, kemungkinan besar adalah kerusakan hardware. kerusakan hardware dapat ditimbulkan oleh banyak sebab, tapi faktor utama yang menyebabkan kerusakan hardware adalah mencabut flashdisk secara langsung dari komputer.
Banyak orang ingin praktis dan cepat.
Menyepelekan Safety Remove USB da melakukan hal (mencabut flashdisk secara langsung, tanpa konfirmasi/pamit dari PC), padahal Safety Remove USB adalah sesuatu hal penting untuk mencegah kerusakan hardware.

Jenis kerusakan lain adalah, saat flashdisk di klik akan muncul sebuah jendela baru yang meminta kita untuk mem format flashdisk tersebut. Satu - satunya jalan untuk tetap memakai flashdisk tersebut adalah mem-format flashdisk tersebut, walaupun harus mengorbankan data yang ada didalamnya.

OK
semoga bermanfaat bagi anda ........

by

,, ! p n 2l ,,       (kalau tidak bisa bacanya coba monitor diputer 180 derajat)



Senin, 23 April 2012

Usia Windows & Office 2003 tinggal 2 tahun lagi



Tidak terasa, usia Windows XP kini sudah 11 tahun. Walaupun Microsoft telah meluncurkan OS terbaru,  nampaknya Windows XP masih banyak digunakan oleh para pengguna komputer. Namun, pihak Microsoft pada hari kemarin mengingatkan bahwa usia Windows XP hanya tinggal 2 tahun lagi.

Microsoft mengingatkan para pengguna untuk mengupgrade PC mereka, karena tepatnya tanggal 08 April 2014 Windows XP akan ditiadakan.
Tidak hanya itu saja, Mc Office 2003 juga akan berakhir dibulan yang sama, Microsoft memberikan alternatif Mc Office 2010 kepada mereka yang sudah terlanjur nyaman menggunakan Mc Office 2003.
Windows XP banyak digunakan di Negara-negara berkembang, seperti Indonesia dan Malaysia. Di Amerika Serikat sendiri, masih ada sekitar 22 persen pengguna yang masih setia dengan Windows XP.
Jika anda masih menggunakan Windows XP, segera upgrade PC anda sebelum tanggal yang telah ditentukan oleh Microsoft.

LG Optimus Elite, Hp Android ramah lingkungan dengan fitur NFC

Pada hari kemarin, tepatnya tanggal 22 April 2012, LG dan Sprint resmi meluncurkan sebuah Smartphone dengan nama LG Optimus Elite. Smartphone ini diklaim sebagai salah satu Smartphone yang ramah lingkungan.
LG Optimus Elite bebas dari  bahan berbahaya seperti PVC, halogen, merkuri serta bahan phthalates. Selain itu, ponsel cerdas  ini juga mengusung efisiensi energi dengan mengonsumsi hanya 0,03 watt ketika ponsel dihubungkan dengan stopkontak.
Mengenai spesifikasinya, LG Optimus Elite hadir dengan layar sentuh kapasitif 3,5 inci serta casing yang terbuat dari 50 persen plastik daur ulang. Smartphone ini juga dibekali dengan kamera 5MP dan didayai dengan prosesor 800Mhz.

LG Optimus Elite juga memiliki fitur Near Field Communication (NFC) yang memungkinkan pengguna untuk mengakses fitur seperti Google Wallet. Sayangnya, Smartphone ini tidak berjalan dengan OS Android 4.0 Ice Cream Sandwich, melainkan dengan OS Android 2.3.
Smartphone ramah lingkungan ini akan dijual dengan harga $29,99 dan akan tersedia dalam dua pilihan warna yaitu putih dan perak.

Selasa, 03 April 2012

Motorola Fire XT hadir di Indonesia tanggal 3 april, ponsel Android murah dengan kamera 5 MP

Motorola dikabarkan akan segera meluncurkan ponsel Android Motorola Fire XT di Indonesia pada tanggal 3 April mendatang. Ponsel ini dikabarkan akan hadir dengan harga yang cukup terjangkau.
Motorola Fire XT akan berjalan dengan Android 2.3 Gingerbread. Spesifikasi lainnya diantaranya adalah Dual Kamera, Prosesor dengan kecepatan 800 Mhz, RAM 512 MB, slot microSD hingga 32 GB dan layar sentuh HVGA seluas 3,5 inci.
Kamera pada ponsel murah ini memiliki kemampuan untuk  mengabadikan gambar lewat kamera auto fokus setajam 5 megapixel,  juga melakukan video call memakai kamera VGA yang menghadap ke depan.
Motorola Fire XT juga telah dibekali dukungan untuk konektivitas HSDPA, EDGE dan WiFi. Ponsel dikabarkan akan dijual dengan harga Rp 1.399.000,-. Berminat untuk membelinya?