OS Ubuntu di Smartphone akan Hadir Tahun 2013

OS Ubuntu di Smartphone akan Hadir Tahun 2013
OS Ubuntu di Smartphone akan Hadir Tahun 2013
Ubuntu tampaknya tidak mau ketinggalan untuk ambil bagian dalam dunia ponsel. Dan kini dikabarkan bahwa peluncuran ponsel atau Smartphone dengan OS Ubuntu semakin dekat. Perusahaan sponsor Ubuntu, Canonical menyatakan bahwa OS Ubuntu akan hadir di ponsel tahun depan.

OS Ubuntu dikabarkan akan menggunakan kernel yang sama pada OS android. ketika nanti dirilis untuk Smartphone, OS Ubuntu bisa langsung di unduh secara bebas seperti versi desktop.

Namun OS Ubuntu versi Smartphone akan terlebih dahulu diberikan kepada para pembuat perangkat Smartphone. Pengguna nantinya akan disuguhkan pengalaman menggunakan OS Ubuntu yang sama dengan versi desktop, termasuk antarmuka dan Ubuntu Software Center.

Fujitsu F001, Ponsel Lipat Tahan Air dengan Kamera 13 Mp

Fujitsu baru saja mengumumkan rencana peluncuran ponsel terbarunya yang akan dilakukan pada 9 November. Ponsel dengan label F001 tersebut diklaim sebagai ponsel anti air yang dilengkapi dengan kamera 13 MP.

Selain itu, Fujitsu memberikan layar 3.3 inci LCD dengan resolusi 480×854 piksel. Ponsel dengan dimensi 111x50x14.2 mm ini dilengkapi dengan fitur yang disebut sebagai HAKKIRI Voice. Dengan fitur ini, maka suara ditelepon akan menjadi lebih jernih meskipun berada di lingkungan yang ramai. Selain itu, terdapat pula fitur bernama YUKKURI VOICE yang berfungsi untuk melambatkan suara, yang tentunya membuat suara lebih jelas untuk didengarkan.
Fujitsu memberikan pilihan warna yang cukup banyak kepada para konsumennya. Total terdapat 13 pilihan warna yang mereka berikan. Namun sayangnya, ponsel ini masih hanya akan tersedia di Jepang saja. Entah apakah akan ada rencana peluncuran di luar Jepang atau tidak. Kita tunggu saja.

Panasonic Eluga V P-06D Resmi Dirilis, Spesifikasi dual-core 1.5GHz, Android ICS dan Kamera 13.2MP

Panasonic akhirnya secara resmi merilis Smartphone terbarunya yang masuk dalam jajaran keluarga Eluga. Ponsel yang dinamai Eluga V P-06D ini akan diluncurkan perdana melalui  NTT DoCoMo, Jepang.

Smartphone tahan air ini akan ditenagai dengan prosesor dual-core 1.5GHz Cortex-A9 CPU inside chipset TI OMAP 4460 dan akan berjalan dengan OS Android 4.0 Ice Cream Sandwich.
Panasonic Eluga V P-06D dilengkapi dengan layar seluas 4.6 inci dengan resolusi 720p dan ketebalan 10,7 mm. ponsel ini juga dilengkapi dengan RAM 1GB, memory internal 8GB, microSD, dan kamera utama 13.2MP LED flash serta kamera depan 1.2MP.

Mengikuti trend smartphone masa kini, Panasonic Eluga V P-06D juga didukung dengan wireless charging dan 1seg TV. Ponsel ini akan tersedia mulai bulan Juni atau Juli. Sayangnya untuk harganya belum diketahui.

Gambar Nokia 311 dan Nokia 305 bocor, ponsel layar sentuh dengan S40

Nokia dikabarkan akan segera merilis dua buah ponsel layar yang akan berjalan dengan S40. Menurut sebuah forum di China, kedua nama ponsel tersebut adalah Nokia 311 dan Nokia 305. Keduanya dibekali dengan layar sentuh yang cukup besar dan dua buah tombol fisik untuk panggilan.

Nokia 311 kemungkinan besar akan hadir dengan kamera belakang 3,2MP tanpa flash led. Ponsel ini telah dibekali dengan tombol khusus kamera yang akan mempermudah pengguna untuk mengabadikan momen penting.

Selain itu, Nokia 311 terlihat memiliki desain yang lebih apik dari Nokia 305. Kemungkinan besar harga dari ponsel ini akan lebih mahal dibandingkan dengan Nokia 305.
Selain itu terdapat juga bocoran user manual yang menjelaskan tentang fungsi dan fitur dari kedua ponsel tersebut. Seperti pinch to zoom, notifikasi yang bisa digeser kebawah, GPS, dan widget.

Trik Membuat Shortcut Shutdown, Restart, dan log off

1. Klik kanan di dekstop masing - ,masing kemudian new >> shortcut
2. Akan muncul sebuah form, ketikkan kode sesuai shortcut yang ingin dibuat, berikut kodenya
3. Shortcut Shut Down : shutdown.exe -s -t 00
4. Shortcut Restart : shutdown.exe -r -t 00
5. Shortcut Log Off : shutdown.exe -l -t 00
6. Shortcut cancel shut down : shutdown.exe -a -t 00
7. copy kode yang berTEXT tebal, biar didak salah saya sarankan di copas(copy paste) aja 
8. Selanjutnya klik "next" kemudian tentukan nama shortcut (misal : matikan komputer) klik finish
9. Sekarang kita udah punya shortcut untuk shutdown, restart atau log off,. Cara menggunakancukup double klik saja pada shortcut yang sudah kita buat tadi.

PENJELASAN KODE - KODE

•  shutdown.exe(spasi)-s(spasi)-t(spasi)00
• 00 (nol, nol) = Adalah waktu delay sebelum komputer shutdown atau restart, angka ini dapat diganti sesuai keinginan, misalnya 20, berarti kita akan menunggu 20 detik sebelum komputer menjalankan perintah .
•  L : logoff
• R : restart
• S : shutdown
• A : cancel shutdown
• M / computername : shutdownkomputer lain dalam jaringan. tentu saja anda harus mengetahui password administrator atau hak cipta terhadap komputer yang bersangkutan.
• Txx : waktu tunggu shutdown
• F  : tetap shutdown walau masih ada program yang berjalan
• Contoh penggunaan kode F misalnya shutdown,exe -f -t 20 : artinya shutdown tetap dijalankank walau masih ada program yang berjalan, dan windows akanmemerikan waktu tunggu selama 20 detik sebelum windows benar - benar shutdown.

ehem ... mudah bukan membuat shortcut shutdown, restar, dan logoff  pada komputer. Sekarang kalau kita akan mematikan komputer, tidak perlu lagi di start, cukup double click pada shortcut yang tadi kita buat.

oh iya ada satu lagi  cara mematikan komputer tanpa menggunakan program apapunyaitu dengan cara tahan tombol power maka shutdown otomatis berjalan .......

semoga info ini bermanfaat

Soundwave, Teknologi Sensor Terbaru dari Microsoft

Setelah menghadirkan teknologi sensor gerak, Kinect, Microsoft dikabarkan tengah mengembangkan sebuah teknologi sensor gerak terbaru dengan nama Soundwave.

Sesuai dengan namanya, Kontrol gerakan pada Soundwave didukung dengan speaker komputer, mikrofon, dan beberapa elemen suara lainnya. Dan untuk mendeteksi gerakan, Soundwave menggunakan efek Doppler.
Soundwave bisa mendeteksi perubahan frekuensi dari gelombang suara dengan menggunakan suara yang tak terdengar dan kemudian mengukur perubahan feedback yang dihasilkan dari gerakan tangan.

Walaupun ada suara bising di sekitar perangkat yang menggunakan teknologi Soundwave, namun Soundwave tetap bisa mendeteksi gerakan. Bahkan, teknologi ini dapat mendeteksi gerakan ketika seseorang berjalan atau jauh dari komputer, dan meresponnya dengan membuka atau mengunci perangkat.

Ini Adalah Ilustrasi Cara Pembuatan Prosesor 

Dalam Komputer Anda

Ini adalah ilustrasi bagaimana chip dibuat. Artikel dan gambar-gambar di bawah ini mendemonstrasikan tahap-tahap proses bagaimana memproduksi sebuah CPU (central processing unit), yang digunakan di setiap PC di dunia saat ini. Anda akan melihat sekilas beberapa pekerjaan yang luar biasa ini dilakukan tiap hari di pabriknya di Intel.


1. Sand (Pasir)

Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi

2. Silikon Cair

Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.

3. Kristal Silikon Tunggal - Ingot

Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.

4. Pengirisan Ingot

Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.

5. Wafer

Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.

6. Mengaplikasikan Photo Resist

Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist.

7. Exposure

Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask.

8. Exposure

Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti.

9. Membersihkan Photo Resist

Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.

10. Etching (Menggores)

Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia.

11. Menghapus Photo Resist

Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.

12. Mengaplikasikan Photo Resist

Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.

13. Penanaman Ion

Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.

14. Menghilangkan Photo Resist

Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya).

15. Transistor yang Sudah Siap.

Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.

16. Electroplating

Wafer-wafer diletakkan ke suatu larutan sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.

17. Tahap Setelah Electroplating

Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.

18. Pemolesan

 Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan

19. Lapisan Logam

Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan fungsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan.

20. Testing Wafer

Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan.

21. Pengirisan Wafer

Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.

22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi

Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya.

23. Individual Die

Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.

24. Packaging

Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor.

25. Prosessor

Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.

26. Class Testing

Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya)

27. Binning

Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.

28. Retail Package

Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box.